1.供球系统搭载微气压差侦测功能，实现各种尺寸规格锡球的自动分球、自动侦测、快速稳定的供球功能；

2.采用光纤激光器实现锡球的快速焊接，根据锡球直径大小，选配适合功率的激光器；

3.CCD定位系统通过自动识别图像，实现焊位精确定位；

4.运动系统选用直线电机、伺服电机作为运动元件，运动速度快，稳定性高；

5.具有焊嘴自动清洗功能，焊嘴外观自动检查功能，保证焊接品质；

6.可选配焊嘴激光自动对中心功能，实现焊嘴快速更换校准；

7.并行的CCD定位、双通道和焊接机构，大大提高焊接效率；

8.具有自主知识产权的PC控制系统，实现整机的精确控制；